元器件的焊接(软钎焊)原则
(1)焊锡和助焊剂的选择
①在软钎焊时，焊锡中除锡外其他组分不同时焊锡的熔点是不同的;焊锡的熔点为183—256℃(组分中含不同量的铅时)或117～227℃(组分中不含铅时)。因此，人们应该根据印制电路板敷铜箔的厚度和焊脚的大小选择合适熔点的焊锡。
②对于不同焊接对象，人们应该选择不同的助焊剂。一般情况下，可选用松香或普通焊锡膏，但是，对于像难以搪锡的钢铁件那样的焊接应该使用腐蚀性强的助焊剂。
按照装配设备的工程图样编号，在单元图框中注明单元的名称、图号和数量。这样人们在装配时就可以很容易地找到有关零件、组件、部件以及所需件数。
这里需要说明的是，当在组件、部件和总成中使用一些外购件时，单元图框中就注明外购件的“名称”“型号”“规格”“数量”。
装配系统图，通常适用于单件和小批量生产，而对于大批量生产的那种情况，还应该和装配工艺卡片配合在一起使用。
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